Schon 1997 entwickelten wir im Rahmen eines EU-Projekts das revolutionäre Multi-Chip-Modul „MCM1050“ auf Basis von gehäusten und ungehäusten Silizium-ICs („Bare Dice“) auf LTCC-Keramik Substrat. Heute liegt der Schwerpunkt auf komplexen THT- und SMD-Baugruppen mit bis zu 10-lagigen Leiterplatten. Ziel ist stets einen ausgewogenen Technologiemix zu suchen, der den optimalen Kundennutzen gewährleistet.
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